Fertigung

SMD Bestückung

Die Bestückungen von SMD- (Surface Mounted Devices), THT-Bauteilen (Through Hole Technology) bildet die Basis unserer modernen Elektronikfertigung. Zwei baugleiche Samsung SMD-Fertigungslinien werden in der automatischen Bestückung mit einer Bestückungsleistung von je bis zu je 70.000 Bauteilen pro Stunde eingesetzt. Dies bietet ausreichend Kapazitätsreserven um auch ihre kurzfristigen Aufträge zu realisieren.

Prototypen, typischerweise 1-25 Stück, werden bereits auf unseren Serienmaschinen bestückt. Dies bedeutet für Sie: keinen Qualitätsunterschied zwischen der Prototypen- und Serienfertigung.

Lotpasten- / Schablonendruck

Der Schablonendruck ist der wichtigste Prozess in der Elektronikproduktion. Seit Ende des 20. Jahrhunderts erweitert der Schablonendrucker stetig seinen Funktionsumfang und wird immer multifunktionaler einsetzbar.

Im Hause Eben erledigt primär die ERSA VERSAPRINT Reihe neben der automatischen Schablonenunterseitenreinigung und der Inspektion des Druckergebnisses, wahlweise in 2D oder 3D diesen wichtigen Fertigungsprozess. Aus dem einfachen Drucker ist längst eine multifunktionale Anlage geworden. Die dreidimensionale Inspektion erkennt zuverlässig Abweichungen im Volumen der Lotpastendepots.

Dispenssysteme im Drucker erlauben das Setzen von zusätzlichen Kleber oder Lotpastenpunkten nach dem Lotpastendruck. So können Bauteile zusätzlich fixiert oder Lötstellen mit zusätzlichem Lotvolumen versehen werden.

 

Reflowlöten

Für die Verarbeitung nach der SMD Bestückung durch Aufschmelzen der Lotpaste oder Kleberaushärtung verwenden wir eine Reflowanlagen der Firma der Firma Seho. Die Anlage hat eine Prozessbreite von 350 mm. Über verschiedene Lötprofile werden die Bauteile zuverlässig mit dem Schaltungsträger verbunden, sowohl einseitig wie auch doppelseitig SMD-bestückte Leiterplatten.